台积电或为5GiPhone14系列及时出货3nm芯片

摘要早在八月份,台积电就给我们带来了一些坏消息。由于推进到下一个主要工艺节点3nm的复杂性,台积电将生产推迟到2023年。因此,苹果将无法将3...

早在八月份,台积电就给我们带来了一些坏消息。由于推进到下一个主要工艺节点3nm的复杂性,台积电将生产推迟到2023年。因此,苹果将无法将3nm芯片用于A16Bionic芯片组和iPhone14系列。

简单来说,工艺节点越低,芯片内安装的晶体管就越多。芯片内的晶体管越多,该组件的功能和能源效率就越高。起初,似乎随着3nm的延迟,台积电将使用其4nm节点生产A16Bionic。

然而,最近的一份报告称,苹果和台积电将连续第三年坚持使用5nm(A13仿生、A14仿生和A15仿生)。如果发生这种情况,这将是iPhone历史上第一次使用连续三年使用相同工艺节点制造的芯片为该设备供电。

Digitimes报道(通过WCCFtech),世界上最大的独立代工厂计划出货使用称为N4P的5nm增强版本制造的芯片。第一次流片(即芯片设计过程结束并开始制造)计划在2022年下半年进行,因此尚不清楚台积电和苹果对A16Bionic的确切想法.

新报告要求台积电在2022年下半年开始批量生产3nm芯片。这将允许A16Bionic使用3nm工艺节点。但是现在整个画面是模糊的,3nm的量产可能要到2023年下半年才能实现。

苹果是台积电的最大客户,据报道已经同意接收首批3nm芯片中的一部​​分,以从台积电的装配线上下线。因为它没有当它开始大规模生产在5nm的节点在四月到2020年,代工厂必须确定它的客户中取得第一条裂缝在接受切割-边缘的芯片组。苹果肯定是最先获得它们的人之一。

今年3月,苹果和台积电讨论了2nm芯片,包括场地准备和研发。当然,3nm生产的任何延迟都可能对2nm路线图产生未来的影响。

对于全球半导体行业来说,今年是艰难的一年,因为全球短缺已经影响了世界各地的代工厂。这个问题确实与大流行有关,因为汽车制造商预计在病毒肆虐的同时对新车的需求会低迷。但对新车的强劲需求最终导致汽车制造商缺乏对新车生产如此重要的芯片。

制造商开始恐慌,订购了大量新芯片,基本上购买了他们可以获得的所有组件。结果,w88公司发现自己处于争抢芯片的不受欢迎的境地。就连与台积电有着令人羡慕的关系的苹果也表示,芯片短缺为其带来了60亿美元的收入。

据报道,苹果甚至决定将iPad的产量减半,以便有更多的组件用于iPhone。例如,最近发布的iPadmini6使用了与iPhone13系列相同的A15Bionic芯片组。减少8.3英寸平板电脑的生产将开辟更多A15仿生库存,Apple可以在四款iPhone13机型中的任何一款上使用这些库存。

明年,苹果有望推出6.1英寸iPhone14、6.7英寸iPhone14Max、6.1英寸iPhone14Pro和6.7英寸iPhone14ProMax。

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